FPC柔性電路板是滿(mǎn)足柔性電子電路需求的流行電路板類(lèi)型之一。設(shè)計(jì)用來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的線(xiàn)束，柔性電路板可以滿(mǎn)足多種復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)。盡管柔性PCB的性能取決于多種因素，但主要材料在其中起著關(guān)鍵作用。

那么，F(xiàn)PC柔性電路板的組成材料有哪些？在FPC柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料由柔性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、粘結(jié)膜等構(gòu)成。柔性覆銅板（FCCL）：柔性覆銅板的板材膜常見(jiàn)的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆銅板在FPC柔性電路板中，主要肩負(fù)著導(dǎo)電性、絕緣層和支撐點(diǎn)三個(gè)層面的作用。

覆蓋膜：是由有機(jī)化學(xué)塑料薄膜與黏合劑組成，遮蓋膜的功效是維護(hù)早已進(jìn)行的柔性電源電路電導(dǎo)體一部分。粘接膜有不一樣板材膜與黏合劑種類(lèi)及薄厚規(guī)格型號(hào)。

粘結(jié)膜：是在一個(gè)基材膜的二面或一面澆注粘結(jié)劑而形成，也有無(wú)基材的純粘結(jié)劑層的粘結(jié)膜，粘結(jié)膜有不同粘合劑類(lèi)型和厚度規(guī)格。粘結(jié)膜是用于多層板層間粘合與絕緣。

普通FPC柔性電路板主要由基材+覆蓋膜兩個(gè)材料構(gòu)成，先說(shuō)說(shuō)基材，基材主要由PI或PET+膠+銅結(jié)合成，PI為聚酰亞胺絕緣樹(shù)脂材料，特點(diǎn)為耐高溫，彎折性能佳，所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性佳，是PET價(jià)格的2倍以上，為FPC柔性電路板主要材料，PET為聚酯絕緣樹(shù)脂材料，特點(diǎn)剛好與PI相反，一般FPC廠家已很少采用。