1、電路板板材選擇

推薦選擇高Tg板材

對于厚銅板線路板，由于銅厚較厚，其導熱能力較強。在相同的條件下貼裝的時候，普通Tg的板材相比較于高Tg板材 更容易出現(xiàn)分層爆板、白斑等問題。

2、鉆孔

對于厚銅板線路板，由于銅厚較厚，加上各層的疊加，銅已經(jīng)在一個很大的厚度，在鉆孔時，鉆刀在板內長時間的摩擦容易產(chǎn)生鉆刀磨損或者斷刀，并進而影響孔壁質量，并進一步影響產(chǎn)品的可靠性。

3、線路

對于厚銅板線路板，由于銅厚較厚，在蝕刻線路時，加工難度要比普通板加大。所以在設計時增大線寬間距有助于降低蝕刻加工難度，并且對于層壓填膠方面也有較大的改善。

4、壓合

對于厚銅板線路板，由于銅厚較厚，銅厚越厚線路間隙越深。在殘銅率相同的情況下，需要的樹脂填充量隨之增加，則需要使用多張半固化片(PP)來滿足填膠，當樹脂較少時容易導致缺膠分層和板厚均勻性差;

厚銅板電路板在層壓時由于內層線路的疊加效應和樹脂流動的局限性，會導致層壓后殘銅率高的地方較殘銅率低的區(qū)域板厚較厚，造成電路板板厚不均。所以在設計時盡可能的提升內層鋪銅均勻性。

5、阻焊

對于厚銅板線路板，由于銅厚較厚，在阻焊制作時容易出現(xiàn)油墨厚度不達標、垂流、假性露銅和氣泡等問題。行業(yè)內通常采用兩次阻焊印刷、兩次曝光的方式來實現(xiàn)。我司現(xiàn)在有靜電噴涂設備支持效果更好。